數控等離子切割機是一種新型的熱切割設備,
它的工作原理是利用高溫等離子電弧的熱量使工件切口處的金屬局部熔化，并借高速等離子的動(dòng)量排除熔融金屬以形成切口的一種加工方法。

　　等離子切割發(fā)展到現在，可采用的工作氣體對等離子弧的切割特性以及切割質(zhì)量、速度都有明顯的影響。常用的等離子弧工作氣體有氬、氫、氮、氧、空氣、水蒸氣以及某些混合氣體。

　　等離子切割機廣泛運用于汽車(chē)、機車(chē)、壓力容器、化工機械、核工業(yè)、通用機械、工程機械、鋼結構等各行各業(yè)。

　　激光切割是利用高功率密度的激光束掃描過(guò)材料表面，在極短時(shí)間內將材料加熱到幾千至上萬(wàn)攝氏度，使材料熔化或氣化，再用高壓氣體將熔化或氣化物質(zhì)從切縫中吹走，達到切割材料的目的。激光切割，由于是用不可見(jiàn)的光束代替了傳統的機械dao，激光dao頭的機械部分與工作無(wú)接觸，在工作中不會(huì )對工作表面造成劃傷；激光切割速度快，切口光滑平整，一般無(wú)需后續加工；切割熱影響區小，板材變形小，切縫窄（0.1mm~0.3mm）；切口沒(méi)有機械應力，無(wú)剪切毛刺；加工精度高，重復性好，不損傷材料表面；數控編程，可加工任意的平面圖，可以對幅面很大的整板切割，無(wú)需開(kāi)模具，經(jīng)濟省時(shí)。

　　就切割精度而言，等離子能達到1mm以?xún)?，激光能達到0.2mm以?xún)?；在成本上等離子切割機相對于激光切割機來(lái)說(shuō)要便宜的多，在加工精度上等離子切割相對于激光切割一個(gè)是粗加工，一個(gè)是精細加工。